[이병호 서울대 교수]

광 도파로를 이용한 표면 플라즈몬파 센서에서 원하는 파장에서의 표면 플라즈몬 공명이 일어나도록 하기 위한 금속박막의 두께를 유전 알고리즘을 이용하여 최적화한 것이 이번 연구 내용이다. 일반 금속에서 가시광 영역에서 주로 일어나는 공명 현상을, 적외선 영역에서 얻기 위해 금속 그레이팅 구조를 이용하였으며 이를 유전 알고리즘을 통해 최적화 하였다. 결과적으로, 넓은 파장 대역에 걸쳐 원하는 파장에서의 표면 플라즈몬 공명을 얻기 위한 구조를 얻어낼 수 있었다. 이로 인해 많은 종류의 표면 플라즈몬파 센서에서 그 응용영역을 확장시킬 수 있게 되었다. 또한 유전 알고리즘을 이용하여, 빔 형성, 핫 스팟 발생 등 여타 플라즈몬 장치들의 구조를 최적화 하는 연구도 진행 되고 있다.