정덕균 교수, 우리나라 반도체 회로 분야 최초로  IEEE의 Technical Field Award로 반도체 회로 분야 Don Pederson 상의 2024년 수상자로 선정되었다.

정덕균 서울대 전기정보공학부 석좌교수가 세계 전기전자공학회(IEEE) 2024년 '도널드 O. 페더슨상' 수상자로 선정됐다.

페더슨상은 세계 반도체 회로설계 분야에서 평생 뛰어난 업적을 기록한 연구자 1명 또는 3명 이하 팀을 대상으로 시상한다. 학문 업적뿐만 아니라 반도체 산업 분야 기여도를 고려해 매년 수상자를 결정한다. 컴퓨터프로그램설계(CAD) '스파이스(SPICE)'를 개발한 도널드 페더슨 미국 캘리포니아주립대 버클리캠퍼스 교수를 기념해 상 이름을 명명했다.

페더슨상은 한국인 첫 수상이다. 1989년부터 역대 수상자 대다수는 미국 출신이며 일본, 네덜란드, 벨기에가 뒤를 이었다. 대만, 스위스, 캐나다, 홍콩에서 1명씩 수상자가 나왔지만 그동안 우리나라에서는 수상자를 배출하지 못했다.

정 교수는 반도체 분야 석학이다. 2009년 제19회 호암상 공학상을 수상했으며 2012년부터 한국공학한림원 정회원으로 활동하고 있다. 2020년 3대 반도체공학회장을 역임했으며 올해 과학·정보통신의 날 기념식에서 황조근정훈장을 받았다. 1995년 미국에서 실리콘이미지라는 기업을 설립해 나스닥 시장에 상장한 이력도 있다.

IEEE는 디지털 비디오 전송장치 'DVI'(Digital Visual Interface)와 음성신호까지 통합한 고선명 멀티미디어 인터페이스 'HDMI'(High-Definition Multimedia Interface) 원천기술을 개발한 정 교수의 공로를 인정해 내년 수상자로 지명했다.

반도체 학계 관계자는 “우리나라 반도체 학계·산업계의 연구개발 성과와 업적에 대한 평가라는 점에서 의미가 있다”며 “한국 반도체 산업 역량이 세계 반도체 설계 분야에서도 중요한 영향력을 발휘하고 있다는 반증”이라고 평가했다.

시상식은 내년 2월 미국 샌프란시스코 세계고체전자회로학술대회(ISSCC) 중에 열릴 예정이다. IEEE는 세계적으로 권위를 인정 받는 전기·전자·전산 분야 국제기구이자 학회다.