서울대학교 전기·정보공학부 반도체 패키지 모듈 연구실(지도교수: 윤상원)의 석박사통합과정 정승완 학생과 전기정보공학부 차세대반도체소자 및 재료 연구실(지도교수: 이철호)의 석박사통합과정 서동범 학생이 지난 7월 12일부터 14일까지 부산 아스티호텔에서 개최된 2026 Asia-Pacific Workshop on Advanced Semiconductor Devices(AWAD 2026)에서 각각 우수 발표상(Outstanding Presentation Award)과 우수 포스터상(Outstanding Poster Award)을 수상하였다.

정승완 학생은 “Simulation Analysis of Triple-Point Electric-Field Concentration and Mitigation via Localized Coating in High-Voltage SiC Power Modules”를 주제로 발표하였다. 본 연구에서는 고전압 SiC 전력모듈의 금속층·세라믹 ·절연재가 만나는 트리플 포인트에서 발생하는 전계 집중 현상을 3차원 정전계 시뮬레이션을 통해 분석하였다. 또한 전계가 집중되는 부위에 국부 코팅을 적용하고, 코팅 적용 전후의 전계 분포를 비교하여 전계 완화 효과를 확인하였다. 이 연구는 전력모듈의 고전압화에 따라 증가하는 부분방전 및 절연 열화 위험을 줄이고, 고전압 SiC 전력모듈의 절연 신뢰성을 향상시키기 위한 실용적인 설계 방향을 제시했다는 점에서 의미가 있다.

서동범 학생은 "Work Function Tunable Antimony Alloys for Pinning-free Contact in Two-dimensional Transistors"를 주제로 포스터 발표를 진행하였으며, 차세대 반도체 소재로 유망한 2D 반도체의 핵심적인 병목인 금속-반도체 접합에서의 페르미 준위 고정화 문제에 대해 안티모니 합금 접합이라는 새로운 프레임워크를 제시하여 쇼트키 모트 한계 도달, 고이득 인버터 뿐만 아니라 세계적인 수준의 저저항 접합을 구현하였다. 이는 향후 2D 반도체 기반 고집적 CMOS 로직에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

올해로 33회를 맞은 AWAD는 1993년부터 한국과 일본에서 번갈아 개최되어 온 반도체 소자 및 재료 분야의 국제 워크숍이다. 반도체 기초 물리와 신소재 연구를 비롯해 소자 구조, 제조 공정, 시뮬레이션, 집적회로 및 첨단 패키징 기술에 이르기까지 반도체 분야의 폭넓은 최신 연구 성과를 발표한다. 또한 다양한 분야의 연구자들이 차세대 반도체 기술의 발전 방향과 주요 연구 과제를 논의하고, 국가와 연구 분야를 넘어 학술적 교류와 협력을 확대하는 자리로 자리매김하고 있다.