Abstract

최근 휴대용 기기의 증가에 따라, 반도체 제조 및 설계는 많은 새로운 challenge를 받고 있다. 공정은 planar technology에서 vertical 3D process로 진화 하고 있고, 최근의 Mobile AP SoC는 백 여개 이상의 IP와 수억 게이트급 이상의 초대규모 회로로 구성되고 있다. 본 세미나에서는 3 Session으로 구성하여 다음과 같은 내용을 소개한다.

반도체산업 관점에서 바라본 전자 업계의 동향 및 EDA 대응 방향

초대규모 회로의 시스템 레벨 설계 및 검증 이슈 및 산업체의 대응 방법론

14nm Design Methodology(DM) 와 10nm DM trend

Biography

▶ 정연태 본부장

서울대학교 전기공학과 졸업 (77학번) 이후 AT&T Technologies (현 Alcatel- Lucente)에서 설계 engineer, Mentor Graphics에서 Logic Simulation및 Synthesis 담당 Field Application Engineer를 하였으며, 현재는 Synopsys에서 corporate vice president겸 아시아지역 기술지원 본부장

▶ 민병언 전무

고려대학교에서 1984년도 석사를 하고, Texas A&M에서 Computer Engineering 전공 박사학위를 2001년도에 취득하였으며 삼성전자 반도체 부문에서 설계 업무 및 설계 검증 methodology 구축 업무를 하였고, 현재는 Synopsys Korea 연구소에서 본사 R&D와 연계하여 고객의 설계 검증 methodology 구축 업무를 담당하고 있음.

▶ 김택수 부사장

KAIST에서 1985년도에 석사를 하고, Univ. of Massachusetts, Amherst에서 Computer Engineering 전공 박사학위를 1995년도에 취득하였으며, 삼성전자 반도체 부문에서 CAE 개발 업무 및 ASIC 설계 업무를 총괄하였음. 이후 동부하이텍에서 Foundry 사업을 위한 설계 인프라 구축업무를 담당하였고, 현재는 Synopsys Korea 연구소장을 맡고 있음.

▶ 담당교수 : 전기·정보공학부 정 덕 균 / 880-1306 ( 문의: 김은영 / 880-1306 )