한국 전자산업의 발전과 PCB산업   

•연사: 김영재 대덕전자 대표이사 사장

•일시 : 2014년 4월 24일(목) 오후 5:00~6:00

•장소 : 서울대학교 제1공학관(301동) 102호

Abstract:

   최근 세계 무대에서 대한민국의 위상은 과거와 비교도 할 수 없을만큼 높아졌다. 이는 자동차와 전자산업과 같은 산업경쟁력이 발전함과 동시에 전반적인 국가 경쟁력이 높아졌음을 의미한다. 특히 삼성전자를 필두로한 스마트폰의 선전은 한국 전자산업의 발전상을 상징적으로 보여주고 있다. 삼성전자 스마트폰 내부를 살펴보면 수많은 한국의 전자제품들로 구성되어 있으며, 삼성과 세계 스마트폰 시장을 양분하는 애플의 아이폰 역시 한국의 전자부품을 다수 채용하고 있다.

이러한 스마트폰에 내장된 전자부품 중에서 가장 기본이 되는 부품은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로, 스마트폰의 메인 기판뿐만 아니라 수많은 반도체 칩의 조립공정에도 Packaging Substrate라는 이름으로 사용되고 있다. 현재 대덕전자는 스마트폰에 들어가는 메인기판과 Packaging Substrate를 제조, 공급하고 있다.

과거 컴퓨터와 인텔의 CPU, 그리고 일본의 인쇄회로기판에 의해서 주도되었던 전자산업의 판도가 이제는 모바일과 삼성전자의 CPU, 그리고 한국의 인쇄회로기판 중심으로 변화하고 있다. 향후 한국전자산업의 지속적인 발전을 위해서 젊고 역량있는 공학도들이 완성품뿐만 아니라, PCB를 비롯한 전자부품 분야에서도 사명감과 도전의식으로 이러한 변화를 이끌어 주기 바란다.

Biography:

l 학력

서울대학교 공과대학 공학 화학과 학사, 1981

한국과학기술원(KAIST) 화학과 석사, 1983

l 경력

대덕전자 대표이사 사장, 2004~

대덕GDS 대표이사 부회장. 2014~

l 수상

‘자랑스러운 삼성인상’ 특별상 수상, 2014

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