878. 반도체 패키지와 PCB

■연사: 김영재, 대덕전자㈜ 대표이사 사장

■일시: 2019년 9월 19일(목), 17:00 ~ 18:00

■장소: 서울대학교 제1공학관(301동) 102호

Abstract:

최근 IT산업의 화두가 되고 있는 AI, Big Data, 5G통신과 관련된 반도체 기술혁신은 공정 미세화 뿐만 아니라, Flip Chip(FC), Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP), System in Package(SiP), Through Silicon Via(TSV)와 같은 후공정 패키지 분야에서 더욱 활발하게 전개되고 있습니다.

이 강연에서는 반도체 후공정 패키지 분야에서도, 특히 스마트폰 Application Processor에 사용되는 Wafer Level Packaging 기술과 이와 경쟁하는 FCCSP(Flip Chip CSP), 스마트폰 RF Front End Module의 패키지에 사용되는 coreless SiP, 스마트폰 Camera module에 사용되는 Rigid-Flexible PCB 기술에 대해서 살펴봅니다.

  끝으로, 대덕전자의 50년 PCB 역사와 해동재단, 그리고 대덕전자 창업주인 故 김정식 회장이 강조했던 직장인의 마음 자세에 대해서도 간단히 소개할 예정입니다.

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Biography:

• • •  학력
      

      1981 서울대학교 공과대학 공업화학 학사
      

      1983 한국과학기술원(KAIST) 화학과 석사
      

      1984 ~ 1985 일본 KGU(Kanto Gakuin University) 도금기술연수
      

      2017 일본 KGU(Kanto Gakuin University) 공학연구과 공업화학 박사

       

       경력

• 2004~現 대덕전자 주식회사 대표이사 사장

  2009~現 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 부회장

  2012~現 삼성전자협력회사협의회 회장

  2018~現 주식회사 와이솔 부회장 兼